BGA Šablony pro Samsung J1/J2/J3/J4/J100H/J320F/G570M/Exynos7570/3475/SC9830A/7730S/CPU BGA Reballing Deska Pájení Čistého

93.91 Kč

SKU: w596
Kategorie: Nástroje
Sdílení v sociálních médiích:

Štítky: bga samsung, slon vzorníku, n751, čip nvidia, bga pro lga, AMD, reballing stanice profesionální, ddr3 800mhz paměti, bga emmc vzorníku, tiskárna smt.

BGA Šablony pro Samsung J1/J2/J3/J4/J100H/J320F/G570M/Exynos7570/3475/SC9830A/7730S/CPU BGA Reballing Deska Pájení Čisté Popis: Vysoce Kvalitní BGA Šablony. Speciálně navržen pro Samsung J1/J2/J3/J4/J100H/J320F/G570M/Exynos7570/3475/SC9830A/7730S/CPU. Dělat opravy jednodušší. Materiál: Nerezová Ocel Tloušťka:0,12 mm

Materiál Z Nerezové Oceli
Aplikace BGA pro Reballing SC9830A/7730S
Funkce BGA pro Reballing Samsung Exynos7570/3475
Tloušťka 0,12 mm
Styl BGA Šablony pro Samsung J1/J2/J3/J4/J100H/J320F/G570M
Číslo Modelu BGA reballing
Velikost Částic 1-10µm

Napsat svou recenzi!


Můžete také rád

A11 CPU, RAM, BGA Šablony Pro iPhone 8 8+ 8 Plus CPU RAM IC Reballing Pin BGA Pájecí Tepla Šablony 0,12 mm Tloušťka Anti Buben-up
Popis: A11 CPU, RAM, BGA Šablony Pro iPhone 8 8+ 8 Plus CPU RAM IC Reballing Pin BGA Pájecí Tepla Šablony 0,12 mm Tloušťka Anti Buben-up Funkce: Reballing IC piny Obrázek Produktu: Doba Dodání: www.nakuprazdva.cz Standardní Dopravu (Příspěvek): 10-25 dnů DHL:3-5 dnů FEDEX:4-6days UPS:3-5 dnů EMS:7-10 dnů Package : Všechny položky jsou nové,jsme

169.04 Kč

6ks/lot UV Pájecí Odolat BGA PCB UV Léčitelná Pájecí Velký Stožár Pájecí Masky Pájecí Odolat 10CC Červená/modrá/zelená/Žlutá/Černá/bílá
6ks/lot UV Pájecí Odolat BGA PCB UV Léčitelná Pájecí Velký Stožár Pájecí Masky Pájecí Odolat 10CC Červená/modrá/zelená/Žlutá/Černá/bílá Položky Specifické: UV Pájecí Odolat PCB UV Léčitelná Pájecí Velký Stožár Pájecí Masky Pájecí Odolat 10g Tento UV Pájecí Odolat se používá k ochraně PCB stopy koroze, vlhkosti.Používá se také pro opravy DPS po pájení, přepracovat. Aplikace: Naneste

271.09 Kč 268.37 Kč

1ks MECHANIK XG-50 Sn63 Pb37 Pájecí Pasty Flux Mobilní Telefon PCB Pro Opravy BGA Pájecí Stanice Žehlička
MECHANIK XG-50 Tekuté Pájecí Pasty 42g SN63/Pb37 Olovnatého SMD BGA SMT Šablony Svařovací Parametry: Značka:HK MECHANIK Model:XG-50 Funkce: 100% původní nový Slitiny:Sn63/Pb37 Mikronů:24-45um OK:-325+500 Hmotnost:vlastně jen 35g 42g balení Poznámka:: 1. Zdraví škodlivý při vdechování a při požití. 2. Nebezpečí kumulativních účinků. 3. Uchovávejte odděleně od potravin,nápojů a krmiv. 4. Při použití

122.71 Kč 110.40 Kč

2ks UV Pájecí Odolat BGA PCB UV Léčitelná Pájecí Barvy se Zabránilo Korozivní Jiskření Pájecí Pasty Flux PCB UV Fotocitlivých Barev
UV Pájecí Odolat PCB UV Léčitelná Pájecí Velký Stožár Pájecí Masky Pájecí Odolat 10g Tento UV Pájecí Odolat se používá k ochraně PCB stopy koroze, vlhkosti.Používá se také pro opravy DPS po pájení, přepracovat. Použití: Naneste lak na DPS. Šíření to na PCB s krycí průhlednou masku filmu. Vystavit je pod UV světlem ( nebo slunce ) na několik minut. Smýt extra barvy od benzínu nebo olejové bázi

120.83 Kč 113.53 Kč

AMAOE BGA Reballing Šablony Pro BGA152 BGA132 BGA96 DDR IC ČIP Rostlin Tin Topení Šablony Opravy Nástroj
AMAOE BGA Reballing Šablony Pro BGA132 BGA152 BGA96 DDR IC ČIP Rostlin Tin Topení Šablony Repair Tool OPTION: volba1:BGA96 volba2:BGA132 option3:BGA152

102.05 Kč

Univerzální HY420 1g Bílá teplovodivá pasta Silikonový Tuk Vodivý Grease Pasta Pro CPU, GPU, Chipset Chlazení Sloučenina Silikonu
Úvod: Teplovodivá Pasta, Pomůže Vaše Elektrické Spotřebiče Pro Tepelnou Vodivost A Odvod Tepla, Zajistit, Aby Elektronické Nástroje, Měřidla A Další Elektrickou Stabilitu. Vlastnosti: 1.Vysoký Stupeň Stability A Spolehlivosti. 2.Platí pro CPU, VGA, Chipset, Chladiče A Další PC Komponenty. 3.Pomáhá Rozptýlit Teplo Od PROCESORU Na Chladič Účinně. 4.Nízká

108.94 Kč 68.66 Kč

Univerzální CPU Pájení BGA Reballing Šablony Kit Pájecí Šablony pro Huawei G7 G8X 5S Honor 7i MSM 8916 BGA Reballing Accessori
Univerzální CPU Pájení BGA Reballing Šablony Kit Pájecí Šablony pro Huawei G7 G8X 5S Honor 7i MSM 8916 BGA Reballing Příslušenství Aplikace: Pro Huawei G7 G8X 5S Honor 7i/MSM8916/8939/MT6753V/CPU Řady Funkce: 1.0.12 mm tloušťka 2.Importované Japan Steel 3.Anti-drum design Vážený Zákazníku : Děkuji vám moc za návštěvu našeho obchodu!Náš produkt 100% z orgainal

180.52 Kč 135.44 Kč

40g MECHANIK WQ80 Jehla Trubice Lead-free BGA Pájecí Pasty vysokoteplotní Svařování Flux Pájecí Cín Krém
40g MECHANIK WQ80 Jehla Trubice Lead-free BGA Pájecí Pasty vysokoteplotní Svařování Flux Pájecí Cín Krém Pararmeters: Model : MECHANIK WQ50 Hmotnost : 42g Nízká Teplota Tání : 138 ° C Vysoká Teplota Tání : 210-227℃ Slitiny: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Použití: opravy Mobilních telefonů, počítače a digitální odvětví služeb, vysokou přesností obvodové desky

217.04 Kč 195.33 Kč

2ks/Set BGA Šablony Přímé Topení Reballing Šablony Pro MTK MT6572A SC6825C MT Pájecí Šablony, Šablony, Nástroje
Vlastnosti: Compaitible pro MT8392V, MT6572A, SC7731G, TYC0FH121638RAG557581525KRD, MTK6572A, MT6580A, SC7715A, KMR820001M-B609, MT6261mA, KLM8G1WEMB-B031, MT6582V, SC6513DA, MT6290MA, MT6595W, SC9830A, MT6582, MT6592, 6323GA, MT6165V, MT6369A, MT6735V, MT6169V. 100% zbrusu nový a vysoce kvalitní Balíček zahrnuje: 2 x BGA Reballing Šablony

94.12 Kč 68.66 Kč